1.1  主要特性

1.1.1  CPU 板载，支持 Intel Mobile 6^th Skylake-U CPU（BGA1356）。

1.1.2  1  DDR4 SODIMM 260Socket，大支持 8GB DDR4内存，2133MHz。

1.1.3  板载2GB/4GB /8GDDR4 内存（可选项）。

1.1.4  1板载 32G/64G SSD（容量可选）

1.1.5  板载 2个Intel 千兆网卡，一个为Intel I219V，一个为Intel I211（当后置USB为4个时，只有一个Intel I211AT网卡）。

1.1.6  板载 HDA ALC662，提供MIC/LINE-OUT 和排针接口。

1.1.7  板载双通道功放,每通道支持双3W 4Ω喇叭（可选项）；支持SPDIF数字音频接口。

1.18  2个 Mini-PCIE卡座

1.1.9  1个 Mini-SATA 卡座。

1.1.10  1个 SATA 3.0 硬盘接口。

1.1.11  2个USB 3.0，6个USB2.0 接口，2个为I/O接口，4个为排针（当为2个网卡时，6个USB都为插针）。

1.1.12  提供 5 个 RS232 排针接口，1个RS485/RS422 排针接口。

1.1.13  1个PS/2接口（排针，可接键盘鼠标）

1.1.14  支持 HDMI 输出，支持4K显示输出。

1.1.15  支持 RGB CRT 输出。

1.1.16  支持双通道 24 位 LVDS 输出和EDP1.3，4Lanes(4096*2304)输出（只能二选一）。

1.1.17  支持触摸屏（4wire 5wire 8wire

1.1.18  2个3-Pin FAN 接口。

1.1.19  提供 8 个 GPIO，供用户选用

1.1.20  1个快速按钮开关带指示灯

1.1.21  1个复位按钮

1.1.22  1个硬盘指示灯和1个电源指示灯

1.1.23  支持255级watchdog。

1.1.24  支持Intel AMT 自动管理技术

1.2  电源

支持DC 12V供电。

     支持上电自动开机功能，跳线选择。

1.3  结构

     154.8 x 117.4 mm

1.4  工作环境

     主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

     主板储存温度：-40℃ ~ +85℃