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辐照交联电缆料造粒机,交联造粒设备(图示)

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厂商性质生产商

所  在  地徐州市

更新时间:2019-12-19 16:55:44浏览次数:417次

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辐照交联电缆料造粒机,交联造粒设备(图示)二、技术简介 本公司在交联聚乙烯电缆料己有10多年的生产历史。提供的技术是本公司使用的成熟配方,能提供一步法、两步法二种生产化学交联接枝聚乙烯电缆料的生产技术,其中,两步法生产的电缆料质量稳定可靠,大小粗细线均可使用;但设备投资大;一步法设备投资小,操作简单,但产品质量没有两步稳定,一般用于生产大粗线上。

辐照交联电缆料造粒机,交联造粒设备(图示)

聚乙烯的交联可以采用辐照交联、化学交联和硅烷交联三种方法。化学交联电缆料的生产方法有一步法、两步法二种。其中一步法是直接将交联剂加入到PE粒子中,进行包装,在放线时直接挤出电缆;两步法是先制备均一的聚乙烯电缆料,然后由电缆厂挤出,生产交联电缆。由于国内的电缆生产厂很多,因此一步法、两步法电缆料的均有较好市场。

辐照交联电缆料造粒机,交联造粒设备(图示)二、技术简介      本公司在交联聚乙烯电缆料己有10多年的生产历史。提供的技术是本公司使用的成熟配方,能提供一步法、两步法二种生产化学交联接枝聚乙烯电缆料的生产技术,其中,两步法生产的电缆料质量稳定可靠,大小粗细线均可使用;但设备投资大;一步法设备投资小,操作简单,但产品质量没有两步稳定,一般用于生产大粗线上。一、概念

交联电缆通常是指电缆的绝缘层采用交联材料。常用的材料为交联聚乙烯(XLPE)。交联工艺过程是将线性分子结构的聚乙烯(PE)材料通过特定的加工方式,使其形成体型网状分线结构的交联聚乙烯。使得*允许工作混充由700C提高到900C(或更高),短路允许温度由1400C提高到2500C(或更高),在保持其原有优良电气性能的前提下,大大地提高了实际使用性能。目前电缆行业生产交联电缆的工艺方式分为三类:*类 过氧化物化学交联,包括饱合蒸气交联、惰性气体交联、熔盐交联、硅油交联,国内均采用第二种即干法化学交联;惰性气体交联­­­――干法化学交联采用加入过氧化合物交联剂的聚乙烯绝缘材料,通过三层共挤完成导体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后,连续均匀地通过充满高温、高压氮气的密封交联管完成交联过程。传热媒体为氮气(惰性气体),交联聚乙烯电气性能优良、生产范围可达500KV级。硅烷化学交联――温水交联采用加入硅烷交联剂的聚乙烯绝缘材料,通过1+2的挤出方式完成异体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后,将已冷却装盘的绝缘线芯浸入85-950C热水中进行水解交联,由于湿法交联会影响绝缘层中的含水量。一般电压等级仅达10KV。辐照交联――物理交联采用经过改性的聚乙烯绝缘料,通过1+2的挤出方式完成异体屏蔽层――绝缘层――绝缘屏蔽层的挤出后,将冷却后的绝缘线芯,均匀通过高能电子加速器的辐照扫描窗口完成交联过程。辐照交联电缆料中不加入交联剂,在交联时是由高能电子加速器产生的高能电子束有效穿透绝缘层,通过能量转换产生交联反应的,因为电子带有很高的能量,而且均匀地穿过绝缘层,所以形成的交联键结合能量高,稳定性好。表现出的物理性能为,耐热性能优于化学交联电缆。但由于受加速器能量级的限制(一般不超过3.0Mev电子束有效穿透厚度为10mm以下,考虑几何因数,生产电缆的电压等级仅能达到10KV,优势在6KV以下。

硅烷的用量直接影响交联程度。采用工艺1

, 凝胶质量分数一直随硅烷的用量平缓增加, 但是

的交联度也小于30 %; 而采用工艺2 , 凝胶质量分数在硅烷的用量少于3 份时, 随硅烷用量的增加而增加, 并在硅烷用量达到3 份时达到了点,之后略有下降。说明在采用工艺1 , 硅烷未能有效的与EVA 进行接枝反应, 产生的部分凝胶只能是EVA 与硅烷发生了部分交联反应或者是直接与过氧化物进行了交联。采用工艺2 则反应*, 并出现接枝饱和点, 低于此饱和点的用量将明显的缩减交联度, 而高于此饱和点的用量并不能增加交联度, 多余的硅烷游离在EVA , 不但不能改善材料的性能,甚至可能形成弱应力点图2  硅烷用量和凝胶质量分数的关系图3  硅烷用量与拉伸强度和伸长率的关系图3 为硅烷用量与拉伸强度和断裂伸长率之间的关系。随体系的交联度的提高, 分子链之间的相对运动困难, 相当于提高了分子链的刚性, 使拉伸强度上升, 断裂伸长率下降。215  引发剂的影响图4 为引发剂用量与凝胶质量分数的关系, 如图4 工艺2 中所示, 用量少, 得到的凝胶质量分数会明显降低, 无法改善材料的交联性能; 但用量过多, 凝胶质量分数也出现下降的趋势。原因如下: 初始DCP的增加会增加接枝的质量分数, 提高了凝胶质量分数, 但当其达到某一极*, 会产生由于接枝过度增加导致PE 大分子链上所含官能团数量急剧增长, 大分子链段运动受阻, 官能团之间发生碰撞交联反应机会减少, 致使凝胶质量分数反而出现降低, 甚至DCP在用量较大时会夺取PE 的活性点直接参与反应, 形成早期的交联键而使硅烷丧失交联的机会和可能。

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