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八温区全自动无铅回流焊GSD-M8N
八温区全自动无铅回流焊GSD-M8N Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能
先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;
■ 专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,,达到的重复加热:
■ 各温区采用强制立循环,立PID控制,上下立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
■ 保温层采用优质硅酸铝保温材料,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min;
■ 炉膛无铅环保设计,全部采用优质冷扎板制作;
■ 优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
■ 炉体采用气缸升,安全棒支撑,安全方便;
■ PCB板的传送方式采用变频变速,网链同步,稳定性佳;
■ 特制优质铝合金导轨,自动加油系统,确保导轨调宽精确及高使用寿命;
■ 配备断电保护功能UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
■ 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
■ PC机与PLC通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜死机;
■ 自动监测,显示设备工作状态;
■ 强制空气冷却;PCB板出机后温度≤60℃;
■ 特殊炉胆设计,保温性好,耗电量达同行低。