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东莞平尚电子元件有限公司
免费会员·3年产品简介
封装: DO-214、SOT-34、SOT-89、SOD-123
特点：1.革命性的封装形式，适用于高速贴片，可大幅度降低抛料率；2.适合回流焊与波峰焊；3.端头强度可达到GB/T 2423.29-1999 2MM标准，*杜绝了之前同类产品抗弯强度差的问题；4.适用于电脑、仪器、汽车电子、电源、通信、开关电源等电子产品； 5.符合ROHS指令要求。
产品介绍
系列：4148 4001 4007 2222 5551 5401 5819……
封装: LL34、DO-214、SOT-34、SOT-89、SOD-123、SOD-323……
特点：1.革命性的封装形式，适用于高速贴片，可大幅度降低抛料率；
2.适合回流焊与波峰焊；
3.端头强度可达到GB/T 2423.29-1999 2MM标准，*杜绝了之前同类产品抗弯强度差的问题；
4.适用于电脑、仪器、汽车电子、电源、通信、开关电源等电子产品；
5.符合ROHS指令要求
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