| 主要参数 | 性能 | 备注 | |
| 最小值 | 值 | ||
| 电源电压(V) | 0 | 3.6 | 超过3.6V烧毁模块 |
| 阻塞功率（dBm) | - | -10 | 近距离使用烧毁概率较小 |
| 工作温度（℃) | -40 | 85 | - |
| 主要参敷 | 性能 | 备注 | |||
| 最小值 | 典型值 | 大值 | |||
| 工作电压(v) | 2.1 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3V可保证输出功率 | |
| 通信电平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL有风险烧毁 | |
| 工作温度（℃) | -40 | 25 | 85 | 工业级设计 | |
| 工作频段（GHE） | 2.4 | - | 2.525 | 支持ISM频段 | |
| 功 耗 | 发射电流（mA) | - | 46 | - | 瞬时功耗，11dBm |
| 接收电流（mA) | - | 20 | - | - | |
| 休眠电流（uA) | - | 2 | - | 软件关断 | |
| 发射功率(dBm) | 10.5 | 11 | 11.5 | 软件设置，芯片内置PA | |
| 接收灵敏度（dBm) | -80 | -84 | -90 | 空中速率不同，灵敏度不同 | |
| 空中速率(bps) | 250k | 250k | 2M | 用户自行配置 | |
| 主要参敷 | 描述 | 备注 |
| 参考距离 | 100m | 晴朗空旷环境，空中速率250kbps |
| FIFO | 32By te | 单次发送长度 |
| 晶振频率 | 16M1z | - |
| 调制方式 | GFSK | - |
| 封装方式 | 贴片式 | - |
| 接口方式 | 半孔1.27mm | - |
| 通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
| 外形尺寸 | 19*12mm | 含板载PCB天线 |
| 天线接口 | PCB天线 | 特性阻抗约50Ω |
| 产品净重 | 0.47g | 士0.05g |
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