当前位置:江阴市广源超微粉有限公司>>二氧化硅>> 软硅(2500-5000目)
详细介绍:
软硅是一种新型二氧化硅粉体材料,具有比重轻,熔点低,流动性好,和树脂的相容性好,固化后无界面,颗粒均匀,无角,填充性
能好等特点。和气相白炭黑相比,在有机体系中容易混合,分敵均匀;和破碎石英相比,软硅的硬度低。流动性好,用于CCL夏铜板中,
可以减低PCB制作过程中钻头磨提程度,提肓钻孔精度。
产品特点:
1.SiO2>99.6%,熔融石英大于99.5%
2粒度分布窄,D50在1-10m范围可调,颗粒均匀,无角
填充性能好
3.堆比重小,熔点低,流动性好
4.和树脂的相容性好,固化后无异面。
5.分散性好。
6.吸附性强,吸油值是自身重量90%软硅
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