北京芯联创展电子技术股份有限公司
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产品简介
产品介绍
产品参数
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硬件、操作系统、固件管理
- 固件升级
支持 - API支持
C, C#/.NET, Java, Http
- 固件升级
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物理特性
- 外形尺寸
129mm×129mm×45mm - 重量
437g - 外壳材质
铝+ PC
- 外形尺寸
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射频性能
- 空口协议
EPC Class 1 Gen 2 (ISO 18000-6C) - 射频芯片
Impinj Indy R2000 - 频率
北美: 902-928MHz
欧洲: 865-868MHz
中国: 920-925MHz
全频段: 840-960MHz - 输出功率
5dBm-30dBm (±1dBm)可调 - 指令特点
支持RSSI 、标签数据过滤功能
- 空口协议
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通讯接口
- 通讯接口
RS-232、以太网接口 - GPIO
1路输入/ 1路输出 - 网络接口通讯速率
10M/100M 自适应
- 通讯接口
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天线
- 天线增益
6dBi - 极化方式
圆极化
- 天线增益
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性能
- 读距离
≥8m - 防冲撞
≥700 tags/s
- 读距离
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电源
- 供电
DC 12V/3A
- 供电
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环境特性
- 工作温度
-10°C 到 +55°C - 存储温度
-40°C 到 +85°C - 湿度
5-90% 非冷凝 (+25°C)
- 工作温度