北京芯联创展电子技术股份有限公司
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产品简介
产品介绍
产品参数
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硬件、操作系统、固件管理
- 固件升级
支持固件升级 - API支持
C, C#, .Net, Java
- 固件升级
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物理特性
- 外形尺寸
55.88mm长×35.56mm宽×7mm高 - 重量
26g - 外壳材质
铝合金
- 外形尺寸
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射频性能
- 空口协议
EPC Class 1 Gen 2(ISO 18000-6C) - 射频芯片
英频杰IMPINJ R2000 - 频率
FCC(美国)902-928MHz;
ETSI(欧洲)865-867MHz
SRRC-MII(中国)920-925MHz;
OPEN(全频段)840-960MHz - 地区支持
FCC北美地区;
ETSI欧洲地区;
SRRC中国 - 输出功率
5dBm到33dBm可调
- 空口协议
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通讯接口
- GPIO
支持2进2出 - 通讯波特率
UART串口,波特率9600~115200bps - 通讯接口
12针SFW12R-1STE1LF(含供电、通信及GPIO)
- GPIO
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性能
- 防冲撞
≥700tags/s - 读距离
≥10米,使用8dBi天线
- 防冲撞
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电源
- 供电
直流电压3.6~5.0 VDC+/-5%
功耗7.5W(峰值)
待机功耗0.25W
- 供电
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环境特性
- 工作温度
-20℃ 到 +55℃ - 存储温度
-40℃ 到 +85℃ - 湿度
95% - 符合认证
FCC, ETSI, RoHS
- 工作温度
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天线
- 天线接口
1个50欧姆MMCX连接器
- 天线接口