北京芯联创展电子技术股份有限公司
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产品简介
产品介绍
产品参数
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硬件、操作系统、固件管理
- 固件升级
支持 - API支持
C, C#/.NET, Java
- 固件升级
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物理特性
- 外形尺寸
115mm × 125.5mm × 15.7mm - 重量
280g - 外壳材质
铝合金
- 外形尺寸
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射频性能
- 空口协议
EPC Class 1 Gen 2 (ISO 18000-6C) - 射频芯片
Impinj Indy R2000 - 频率
北美: 902-928MHz
欧洲: 865-868MHz
中国: 920-925MHz
全频段: 840-960MHz - 输出功率
5dBm-30dBm (±1dBm) 可调
- 空口协议
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通讯接口
- 通讯接口
UART 串行端口(RS232), 波特率 9600~115200bps;
(可选)15PIN针连接器 - 通讯波特率
115200bps - GPIO
(选择15PIN针连接器时支持)
2个输入 (DC 0~3.3V),
2个输出 (DC 0~3.3V)
- 通讯接口
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天线
- 天线接口
16 口, 50Ω SMA 连接器
- 天线接口
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性能
- 读距离
≥10m, 8dBi 天线 - 防冲撞
≥700 tags/s
- 读距离
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电源
- 供电
输入电压:12.0V, DC+/-5%
功耗:9.4W(峰值)
待机功耗:1.9W
- 供电
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环境特性
- 符合认证
CE, ETSI EN 302 208 V3.1.1,
RED 2014/53/EU;
符合 RoHS , 2011/65/EU, 2015/863/EU - 工作温度
-20°C 到 +55°C - 存储温度
-40°C 到 +85°C - 湿度
5-90% 非冷凝 (+25°C)
- 符合认证