北京芯联创展电子技术股份有限公司
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产品简介
产品介绍
产品参数
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硬件、操作系统、固件管理
- API支持
C, C#/.NET, Java
- API支持
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物理特性
- 外形尺寸
55.9mm × 35.6mm × 6.4mm - 重量
26g - 外壳材质
铝合金
- 外形尺寸
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射频性能
- 空口协议
EPC Class 1 Gen2 (ISO 18000-6C) - 射频芯片
IMPINJ E710 - 频率
FCC(美国)902-928MHz
ETSI(欧洲)865.6-867.6MHz
SRRC-MII(中国)920MHz-925MHz - 地区支持
北美、欧洲、中国 - 指令特点
标签 RSSI支持
天线检测支持
温度检测支持 - 输出功率
5dBm-33dBm可调,+/-1.0dBm
- 空口协议
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通讯接口
- 通讯接口
12针SFW12R-1STE1LF连接器
(含供电、通信及GPIO)
UART串口,波特率9600~921600bps
- 通讯接口
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天线
- 天线接口
1个50Ω MMCX连接器
- 天线接口
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性能
- 读距离
≥8米,使用3dBi陶瓷天线 - 防冲撞
≥900tags/s
- 读距离
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电源
- 供电
直流电压:3.6~5.0VDC+/-5%
- 供电
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环境特性
- 工作温度
-20℃ 到 +55℃ - 存储温度
-40℃ 到 +85℃ - 湿度
95% - 散热方式
散热片
- 工作温度
产品介绍
UHF大功率模块SLR7100,是芯联创展技术团队基于IMPINJ全新的新一代射频芯片E710研发的高性能超高频 RFID读写模块。是专为满足高性能RFID手持设备、移动式或便携式RFID的设备设计的。SLR7100模块提供1个MMCX天线接口,支持高达33 dBm的射频输出。该模块具有功耗低、体积小、灵敏度高等特点,及*的多标签算法,使其成为移动设备的优先选择。