北京芯联创展电子技术股份有限公司
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产品简介
产品介绍
产品参数
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硬件、操作系统、固件管理
- API支持
C, C#/.NET, Java
- API支持
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物理特性
- 外形尺寸
28mm x 28mm x 4mm - 重量
12.2g
- 外形尺寸
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射频性能
- 空口协议
EPC Class 1 Gen2 (ISO 18000-6C) - 射频芯片
Impinj E310 / E510 - 频率
FCC(美国)902-928MHz
ETSI(欧洲)865.6-867.6MHz
SRRC-MII(中国)920MHz-925MHz - 地区支持
北美
欧洲
中国 - 指令特点
标签 RSSI支持 - 输出功率
5dBm-23dBm可调,+/-1.0dBm
- 空口协议
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通讯接口
- 通讯接口
邮票孔焊接 (含电源、通信、GPIO)
- 通讯接口
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天线
- 天线接口
1个50Ω 邮票孔连接器
- 天线接口
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性能
- 读距离
≥3米,使用2dBi陶瓷天线 - 防冲撞
≥100tags/s
- 读距离
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电源
- 供电
直流电压:3.6~5.0VDC+/-5%
功耗:1.5W, 0.3A@5V, 23dBm
- 供电
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环境特性
- 工作温度
-20℃ 到 +55℃ - 存储温度
-40℃ 到 +85℃ - 湿度
95%
- 工作温度
产品介绍
超小型RFID模块SLR7500,是芯联创展技术团队基于IMPINJ全新的新一代射频芯片E310研发的高频 RFID读写模块。外形只有硬币大小,是专为满足高性能RFID手持设备、移动式便携式设备而设计。SLR750模块功耗低、体积小、RF性能好的特点,以及*的抗干扰设计使其成为低成本移动设备的优先选择。