北京芯联创展电子技术股份有限公司
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产品简介
产品介绍
产品参数
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硬件、操作系统、固件管理
- API支持
C, C#, .Net, Java
- API支持
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物理特性
- 外形尺寸
68.58mm长×43.18mm宽×8mm高 - 外壳材质
铝合金
- 外形尺寸
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射频性能
- 空口协议
EPC Class 1 Gen 2(ISO 18000-6C) - 射频芯片
Impinj R2000 - 频率
FCC(美国)902-928MHz
ETSI(欧洲)865-867MHz
SRRC-MII(中国)840-845MHz、920MHz -925MHz
OPENˊ(全频段)840-960MHz - 地区支持
FCC(美国)
ETSI(欧洲)
SRRC-MII(中国) - 输出功率
5dBM 到 30dBm,可调
- 空口协议
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通讯接口
- 通讯波特率
UART串口,波特率9600~115200bps - GPIO
光电隔离4路输入4路输出
- 通讯波特率
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天线
- 天线接口
4个50欧姆MMCX连接器
- 天线接口
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性能
- 读距离
≥10米,使用8dBi天线 - 防冲撞
≥700tags/s
- 读距离
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电源
- 供电
直流电压:5.0 VDC+/-5%
功耗:7.5W(峰值)
待机功耗:1.5W
- 供电
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环境特性
- 符合认证
FCC - 工作温度
-30℃ 到 +60℃ - 存储温度
-40℃ 到 +80℃ - 湿度
支持温度检测 - 散热方式
散热片方式散热
- 符合认证