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深圳源明杰科技股份有限公司


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联系人:黎先生

  • 全自动倒封装机-宽幅

    详细摘要: 产品特点:全自动倒封装设备采用倒装芯片技术,通过高精度模组,将芯片从晶圆盘取下后,通过导电胶热压固化,将芯片与卷料的天线基材导通,从而实现电子标签的芯片与天线封...

    产品型号:YMJ-WB-30K所在地:更新时间:2021-07-21 在线留言

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