北京鼎实创新科技股份有限公司

免费会员
您现在的位置: 北京鼎实创新科技股份有限公司>>PROFIBUS-DP/PA芯片及开发包>>芯片开发包>> 芯片开发包DSDPV1-P1PROFIBUS-DP/PA芯片及开发包
芯片开发包DSDPV1-P1PROFIBUS-DP/PA芯片及开发包
参考价: 面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号
  • 品牌
  • 其他 厂商性质
  • 所在地

访问次数:269更新时间:2021-09-17 12:17:04

联系我们时请说明是智能制造网上看到的信息,谢谢!
免费会员·4年
人:

扫一扫访问手机商铺

产品简介
芯片开发包DSDPV1-P1包含DSDPV1协议芯片评估板VB-DSDPV1-V1.0,评估板即使芯片开发的一个软硬件样板,可用来作为一个DPV1从站搭建开发平台
产品介绍

芯片开发包DSDPV1-P1包含DSDPV1协议芯片评估板VB-DSDPV1-V1.0,评估板即使芯片开发的一个软硬件样板,可用来作为一个DPV1从站搭建开发平台。评估板采用主流MCU芯片(F103);GSD文件、原理图、PCB图、器件封装库、C源代码(带注释)、DTM驱动、EDDL文件等全部免费提供。


基于鼎实开发包DSDP-Package1搭建的开发平台


1、评估板VB-DSDPV1-1.0技术指标

1)外形尺寸107mm×81mm

224V稳压(±5%)供电。

3MCUSTM32F103 TQFP 144

4PROFIBUS输入输出2 BYTES INPUT + 2 BYTES OUTPUT

5PROFIBUS输入:拨码输入;PROFIBUS输出:LED指示灯

6)电气原理图、器件清单、源码开放


2、基于鼎实DP开发包搭建的开发平台

主要设备:

1PBStudio鼎实网络诊断工具——开发用主站及网络诊断;

2、鼎实评估板——标准从站

3、基于鼎实芯片的用户开发的设备

4、其他:PC或笔记本、PROFIBUS电缆、PROFIBUS插头


3、鼎实开发包DSDP-Package1配置



会员登录

×

请输入账号

请输入密码

=

请输验证码

收藏该商铺

X
该信息已收藏!
标签:
保存成功

(空格分隔,最多3个,单个标签最多10个字符)

常用:

提示

X
您的留言已提交成功!我们将在第一时间回复您~
产品对比 二维码

扫一扫访问手机商铺

对比框

在线留言