详细摘要: 封装材料:纸质,PVC,PET,PETG,ABS,3M背胶,抗金属层,滴胶(可按需个性化定制)可选工艺:金底、银底、烫金、烫银、凸码、激光码、印UV、四色印刷等...
产品型号:215卡片所在地:深圳市更新时间:2021-10-19 在线留言PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 无线通讯 机箱机柜
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详细摘要: 封装材料:纸质,PVC,PET,PETG,ABS,3M背胶,抗金属层,滴胶(可按需个性化定制)可选工艺:金底、银底、烫金、烫银、凸码、激光码、印UV、四色印刷等...
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