太原斯利德电子技术有限公司
CPU:Intel xeon E5-2630 V3,2.4 GHz,八核,85W,2颗
内存:2根,每根16GB/ECC.REG,总共32G
电子盘:系统盘,480G,SSD,2.5寸
机械盘:2TB
光 驱:DVD,可刻录
操作系统:预装windows sever 2008,64位
供电:220V±10%,50Hz
可靠性:MTBF≥5000h
可维修性:MTTR≤30min
外形尺寸:面板482.6mm(宽)X88mm(高)X5mm(厚)
机箱480mm(宽)X420mm(高)X78mm(厚)
电源:电源输入接口X1(航空连接器)
VGA:VGA接口X1(航空连接器)
网口:网口接口X2(航空连接器)
USB:USB2.0X2(航空连接器)
USB2.0X2(标准接口)
串口:串口X1(航空连接器)
其他接口可以根据客户需求定制
工作温度:-20℃~55℃
贮存温度:-40℃~70℃
冲击:满足GJB150A.18-2009《装备实验室环境试验方法》地面设备汽车方舱相关要求。
振动:满足GJB150A.16-2009《装备实验室环境试验方法》中地面设备汽车方舱相关要求,正弦 5~5.5Hz,位移25.4mm,5.5~200Hz,加速度1.5g,12min,3个方向,每方向3次
满足GJB151B-2013《设备和分系统电磁发射和敏感度要求与测量》中地面七项要求