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玻璃钻孔设备

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更新时间：2021-11-17 15:20:20浏览次数：181次

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苏州晶振智能科技有限公司

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产品简介

设备简介本设备针对透明脆性材料快速切割而开发，采用皮秒激光新工艺技术，相对原有激光扫描加工具有速度快、崩边小、无锥度等优势

详细介绍

设备简介
本设备针对透明脆性材料快速切割而开发，采用皮秒激光新工艺技术，相对原有激光扫描加工具有速度快、崩边小、无锥度等优势。设备亦可对各种光学玻璃进行快速切割。

设备特点
1.采用皮秒新工艺技术，可对蓝宝石、玻璃等透明材料进行快速切割；
2.尺寸精度高、崩边小、无锥度；热影响小，极少碎屑粉尘，加工品质优良；
3.激光器采用进口皮秒激光器，光束质量好，可聚焦光斑小、功率稳定性高；
4.设备采用进口高速高精度直线电机；
5.支持自动化上下料系统。

参数

技术参数
设备型号
激光功率	15W/20W/25W/30W/60W
激光波长	红外/绿光/紫外（可选)
脉宽	纳秒/皮秒/飞秒（可选）
激光器寿命	大于等于20000小时
重复定位精度	≤±2μm
最小线宽	20μm
崩边	<5μm
平台速度	1200mm/s
平台加速度	12000mm/s
机器控制系统软件	Laser Studio8 （集成视觉、激光和运动）
支持文件格式	DXF Geber G-code等常见文件格式
环境要求	温度22℃～25℃，湿度<55%
电力需求	380V/50Hz