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美格智能技术股份有限公司
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产品介绍
美格智能5G模组SRM811是一款专为IoT/FWA等应用而设计的5G Sub-6GHz模组，该模组采用LGA封装，尺寸为:44x41x2.8mm。采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案，可⽀持5G独⽴组⽹（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构，支持国内所有运营商频段需求，并向下兼容4G/3G⽹络，同时可扩展支持多组5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等R16新技术，可为国内客户带来的5G体验。
SRM811模组提供丰富的功能接口⽅便用户进⾏外设扩展，可⽀持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0、SPI、多路UART、GPIO等接⼝，可适配多种类型操作系统（Android，Linux，Windows 7/8/10等），同时内置了丰富的⽹络协议，在可靠性、散热等⽅⾯有较⼤优势，可⼴泛应⽤于FWA、⼯业互联⽹、电力、车联网、高清视频、远程医疗、智慧城市等垂直行业。
主要优势：
● 支持3GPP R15标准，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G
● 国产芯片及射频方案，高性能和高性价比
● 采用4天线组合，天线数量更少
● 预留esim支持
● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0等高速率接口
● 可扩展支持5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等新技术
| 基本属性： | |
| 产品型号： | 5G SRM811模组 |
| 封装特性： | LGA 封装 |
| 尺寸(mm)： | 44.0×41.0×2.8mm |
| 重量： | < 10g |
| 模组速率： | |
| 5G NR Sub-6GHz： | - MIMO 4*4, 256QAM - Downlink up to 2.0Gbps - Uplink up to 900Mbps |
| LTE： | - Downlink up to 400Mbps - Uplink up to 150Mbps |
| DC-HSPA+： | - Downlink up to 42.4Mbps - Uplink up to 5.76Mbps |
| 驱动&工具： | |
| 驱动： | Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android |
| 工具： | 一键式升级工具，Gobinet拨号工具 |
| FOTA 升级 | |
| 模组接口： | |
| 1xUSB 2.0/USB 3.0 | |
| 1xPCIe Gen2.0 | |
| 2xUART | |
| 1xSDIO 3.0 | |
| 2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V) | |
| eSIM | |
| 天线接口：主/分集/MIMO天线，共4根 | |
| 1xSPI | |
| 1xI2C | |
| 1xSPI | |
| GPIOs | |
| 认证信息： | |
| SRRC/CE*/FCC*/PTCRB* | |
| 发射功率： | |
| Class 2 for N41/N78/N79 | |
| Class 3 for LTE-FDD | |
| Class 3 for LTE-TDD | |
| 协议： | |
| RNDIS/NCM/ECM/*4/*6/TCP/UDP | |
| 环境温湿度特性： | |
| 正常工作温度： | -30℃ to 60℃ |
| 扩展工作温度： | -40℃ to 85℃ |
| 存储温度： | -45℃ to 90℃ |
| 湿度： | 5%~95% |
| SRM811系列频段信息： | |
| 5G NR NSA： | N41/N78/N79 |
| 5G NR SA： | N1/N28/N41/N78/N79 |
| LTE-FDD： | B1/B3/B5/B8 |
| LTE-TDD： | B34/B38/B39/B40/B41 |
| WCDMA： | B1/B3/B8 |
| 备注：*研发中 | |
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