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上海汉枫电子科技有限公司
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产品介绍
产品特点
- 支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 5.0无线标准
- 采用RISC架构SOC芯片，主频160MHz，276KB RAM，2MB Flash
- 支持Wi-Fi/BLE转UART数据通讯
- 支持Wi-Fi STA/AP工作模式
- 支持蓝牙方式SmartBLELink配网
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配网和Sniffer方式SmartLink配网
- 支持无线和远程升级固件，提供无线批量配置工具
- 可提供SDK开发包，支持二次开发
- 支持内置PCB天线或者外置IPEX接口的天线选项
- 5V 单电源供电
- 尺寸：
n HF-LPB175: 41.3mm x 24.1mm x 6mm，4Pin 2.54mm 卧式贴片针座
| 无线标准 | 802.11b/g/n BLE 5.0 |
| 储藏温度 | 40℃- 125℃ |
| 出厂日期 | 2020/Q1 |
| 处理器 | RISC CPU |
| 主频 | 160MHz |
| 操作系统 | FreeRTOS |
| 温度范围 | -40℃- 85℃ |
| 内置天线 | √ |
| I-PEX接口 | √ |
| 尺寸（mm） | 41.3mm x 24.1mm x 6mm |
| 工作电压 | 2.7~3.6V |
| 电流（无数据传输） | <45mA |
| 电流（TX峰值） | <350mA |
| FLASH资源 | 2MB |
| RAM资源 | 276KB |
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