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上海汉枫电子科技有限公司
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产品介绍
产品特点
- 支持Wi-Fi 802.11 a/b/g/n 无线标准,支持2.4GHz和5GHz双频工作
- 支持 802.15.1 BLE5.0无线标准,速率2Mbps
- 双核CPU,512KB+64KB总RAM,2MBFlash
n 低功耗KM0 CPU基于Cortex-M0,20MHz主频,64KB RAM
- 支持Wi-Fi/BLE转UART数据通讯接口
- 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink 配网功能
- 支持Wi-Fi微信小程序配网功能
- 支持蓝牙方式SmartBLELink配网
- 支持无线和远程升级固件,提供无线批量配置工具
- 可提供SDK开发包,支持二次开发
- 支持内置PCB天线,外置3代IPEX接口或外置焊盘
- 3.3V 单电源供电
- 尺寸:23.1mm x 32.8mm x 3.5mm,SMT封装
无线标准 | 802.11 a/b/g/n802.15.1 BLE5.0 |
频率范围 | WiFi:2.4GHz:802.11 b/g/n 5GHz:802.11 aBLE:2.402GHz ~ 2.480GHz |
储存温度 | -40℃- 125℃ |
处理器 | 双核CPU:高速KM4 CPU基于Cortex-M4F架构低功耗KM0 CPU基于Cortex-M0 |
主频 | 高速KM4 200MHz低功耗KM0 20MHz |
尺寸(mm) | 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm |
封装类型 | SMT48 |
工作电压 | 1.76~3.6V |
FLASH资源 | 2M |
RAM资源 | 高速KM4 512KB低功耗KM0 64KB |
UART接口 | 2 |
AP模式 | √ |
STA模式 | √ |
AP+STA模式 | √ |
网络服务器 | √ |
OTA升级 | √ |
Airkiss配置 | √ |
支持SDK | √ |
工作温度 | -20℃- 85℃ |