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上海汉枫电子科技有限公司
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产品介绍
产品特点
- 支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 4.2无线标准
- 采用ARM9E架构SOC芯片，主频120MHz，256KB RAM，2MB Flash
- 支持Wi-Fi/BLE转UART数据通讯
- 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
- 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8，微信Airkiss 2.0配网
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配网
- 支持BLE SmartBLELink配网
- 支持无线和远程升级固件，提供无线批量配置工具
- 可提供SDK开发包，支持二次开发
- 支持内置PCB天线或者外置IPEX接口的天线选项
- 3.3V 单电源供电
- 尺寸：HF-LPC330： 22mm x 15.6mm x 8mm， DIP10 封装
HF-LPC300模块技术参数：
分类 | 参数 | 取值 |
Wi-Fi参数 | 标准认证 | TBD |
无线标准 | 802.11 b/g/n | |
频率范围 | 2.412GHz-2.484GHz | |
发射功率 | 802.11b: +16dBm(@11Mbps) | |
802.11g: +14dBm(@54Mbps) | ||
802.11n: +13dBm(@HT20， MCS7) | ||
接收灵敏度 | 802.11b: -87dBm (@11Mbps ，CCK) | |
802.11g: -73dBm (@54Mbps， OFDM) | ||
802.11n: -71dBm (@HT20， MCS7) | ||
BLE参数 | 标准认证 | TBD |
无线标准 | BLE4.2 | |
频率范围 | 2.402GHz-2.480GHz | |
发射功率 | Max 20dBm | |
接收灵敏度 | -90 dBm | |
数据速率 | 1Mbps@2.4GHz | |
硬件参数 | 天线 | 内置：PCB天线 外置：IPEX接口 |
数据接口 | UART | |
GPIO，SPI，PWM，I2S，I2C，SDIO | ||
工作电压 | 3.0~3.6V | |
工作电流 | 峰值(连续发送)：260mA 平均(STA，联网待机)：25mA 平均(STA，1KB/s)：32mA 平均(AP)：100mA 待机模式：64uA（MCU停止，内部定时器唤醒） | |
工作温度 | -20℃- 85℃ | |
存储温度 | -40℃- 125℃ | |
湿度 | <85% | |
尺寸 | HF-LPC300： 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm HF-LPC330： 22mm x 15.6mm x 8mm | |
软件参数 | 无线网络类型 | STA/AP/AP+STA |
安全机制 | WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK | |
加密类型 | WEP64/WEP128/TKIP/AES | |
升级固件 | 本地无线 远程升级 | |
定制开发 | 提供SDK供客户二次开发 | |
网络协议 | IPv4， TCP/UDP/HTTP/TLS(SDK) | |
用户配置 | AT+指令集， Web页面 Android/iOS终端 SmartLink智能配置APP |
HF-LPC330
根据客户的需求，HF-LPC330模块可以提供不同的配置版本，具体编号如下：
| 无线标准 | 802.11b/g/n BLE 4.2 |
| 关键特点 | 可提供SDK开发包，支持二次开发 |
| 处理器 | ARM9E SOC |
| 主频 | 120MHz |
| 操作系统 | alios |
| 温度范围 | -20~+85 |
| 内置天线 | √ |
| I-PEX接口 | √ |
| 尺寸（mm） | 22mm x 15.6mm x 8mm |
| 封装类型 | DIP10 |
| 工作电压 | 3.0~3.6V |
| 电流（无数据传输） | 25mA |
| 电流（TX峰值） | 260mA |
| FLASH资源 | 2MB |
| RAM资源 | 256KB |
| UART接口 | 2 |
| PWM接口 | PWM0~PWM5 |
| SPI接口 | 1 |
| GPIO接口 | √ |
| AP模式 | √ |
| STA模式 | √ |
| AP+STA模式 | √ |
| WPS功能 | √ |
| 网络服务器 | √ |
| OTA升级 | √ |
| Airkiss配置 | √ |
| 支持SDK | √ |
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