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北京浩普中兴科技有限公司
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HPDIC-3D三维应变光学测量系统结合数字图像相关技术（DIC）与双目立体视觉技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的3D全场应变测量，包括三维坐标测量、位移场测量及应变场测量；
产品简介:
HPDIC-3D三维应变光学测量系统结合数字图像相关技术（DIC）与双目立体视觉技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的3D全场应变测量，包括三维坐标测量、位移场测量及应变场测量；广泛应用于各个行业遍及材料力学、结构力学、破坏力学、冲击力学、振动力学、微纳米力学、生物力学、疲劳及可靠性等。从材料测试到结构试验，从毫米级上至百米级尺度，无论金属、非金属、复合材料、生物组织等均可测量。
技术参数:
相机像素：230万像素~500万像素；
相机帧频：15fps~1500fps；
应变测量精度：20με；
应变测量范围：0.005 ~ 2000% ；
位移测量精度：≤0.01像素；
测量范围：0.01㎡ ~ 10㎡；
实时计算：支持；
控制系统：普通型/高速型；
配置：1920×1200@20fps、2448×2049@35fps。
产品特性:
全场测量：
测量不局限于单点，可全范围观测变形；
更加便捷识别临界破坏点；
无需再次试验，即可从之前获取的图像提取关注热点；
对于大尺寸或圆周物体可采用多系统阵列；
非接触测量：
不需要应变片、刷漆或使用栅格；
不需要为获得有效结果而进行精确定位；
试件振动也可以测量；
数分钟即可准备并测量试件；
简单易用：
蓝光配合滤波片能在风洞恶劣的光环境下给出稳定的高质量的散斑图；
采用*的双目立体视觉标定算法和高精度数字图像相关算法，可对实验过程中采集的序列数字图像进行快速、高精度分析，并输出位移、应变场云图和数据等信息；
软件界面友好、方便使用。
技术优点：
系统技术水平*：自主知识产权的核心算法，技术指标达到水平；
系统应用范围广：可用于机械、材料、力学、建筑、土木等多个学科的科学研究与工程测量中，适用于大部分材料；
系统配置灵活：支持几毫米到几米的测量幅面；支持百万至千万像素相机；
系统兼容性强：同时兼容单相机二维测量和多相机三维测量；
辅助功能强大：具备圆形标志点动态变形测量功能；具备刚体物体运动轨迹姿态测量功能；
扩展接口丰富：具备试验机接口、杯突实验机接口等多种类型接口；
极限测量能力
极限尺寸：从微纳米到数百米的宏观尺度均能提供相应技术解决方案；
极限速度：可驱动高达10，000,000Hz采集；
极限温度：从≤-100℃低温到≥1900℃的高温试验；
极限应变范围：从0.005%到2000%。
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