绝缘强度测定：

依据GB/T1408固体绝缘材料电气强度实验方法，工频下的试验进行击穿强度测定。实验仪器为智德创新ZJC-50E耐压测试仪，以快速升压方式，苯甲基硅油作为环境介质测定试样的电击穿场强。

相对介电常数和介质损耗因数测定：

相对介电常数介质损耗测试仪依据GB/T1409固体绝缘材料在工频下相对介电常数和介质损耗因数的试验方法进行相对介电常数和介质损耗因数测定。相对介电常数介质损耗测试仪采用北京智德创新ZJD-87型高压电桥进行介电性能测试。

体积电阻率测定：

依据GB/T1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法进行体积电阻率和表面电阻率测定。实验仪器为智德创新ZST-121型数字超高阻计、微电流测量仪。

ZNOW掺杂量对云母带绝缘性能的影响:

以不同的体积分数掺杂云母胶，制备云母带，对云母带体积电阻率进行测试，以快速升压方式，苯甲基硅油作为环境介质测定试样的电击穿场强。测试结果如图所示。由测试结果可知：掺杂后的云母带体积电阻率和介电强度均呈下降趋势，当的掺杂量小于等于时，云母带的介电强度下降较小，体积电阻率略有升高，这是由于具有半导体特性，少量的掺杂对胶液的绝缘性能影响较小；当的掺杂量继续增大，相当于向绝缘胶液体系中引入导电性优于胶液的导电粒子杂质，因此使云母带的绝缘性大幅下降。

用改性后的云母带介电常数在少量添加时相比纯胶略有提高，这是因为的介电常数约为，大于基体的介电常数，在少量添加时，使整体介电常数变大，但随着添加量的增大，两相材料界面结合变差，介电常数开始下降。的损耗因数与纯胶接近，掺杂后的粘合剂介电损耗变化不大。根据《玻璃布补强阶环氧树脂粘合云母带》标准中要求，室温下云母带的介电强度应大于，所以，当的掺杂量小于等于时满足标准要求。