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PCT高压加速老化试验机广泛用于IC、半导体、PCB线路板、光伏组件等行业，通过环境应力（温湿度、压力）与工作应力加速老化试验过程缩短产品或系统的寿命试验时间。PCT高压加速老化试验箱最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引......
PCT高压加速老化试验机广泛用于IC、半导体、PCB线路板、光伏组件等行业，通过环境应力（温湿度、压力）与工作应力加速老化试验过程缩短产品或系统的寿命试验时间。PCT高压加速老化试验箱最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
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