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深圳鞍点科技有限公司
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构造包装形式型号最小包装单位LGA9pin压纹带卷盘2SMPB-02E3,500■额定值项目符号额定值单位备注电源电压Vddmax4
构造 | 包装形式 | 型号 | 最小包装单位 |
---|---|---|---|
LGA 9pin | 压纹带卷盘 | 2SMPB-02E | 3,500 |
项目 | 符号 | 额定值 | 单位 | 备注 |
---|---|---|---|---|
电源电压 | Vddmax | 4.0 | V | |
其它端子电压 | Vmax | -0.2 ~ Vopr+0.2 | V | |
外加压力 | Pmax | 800 | kPa | |
保存温度范围 | Tstr | -40 ~ 85 | °C | 不结冰、不凝露 |
储存湿度范围 | Hstr | 10 ~ 95 | %RH | 不结冰、不凝露 |
ESD (HBM) | Vhbm | ±2000 | V | |
ESD (MM) | Vmm | ±200 | V | |
ESD (CDM) | Vcdm | ±500 | V |
项目 | 符号 | Min. | Typ. | Max. | 单位 | 备注 |
---|---|---|---|---|---|---|
工作电压范围 | Vopr | 1.71 | 1.8 | 3.6 | V | VDD |
Vio | 1.20 | 1.8 | 3.6 | V | VDDIO | |
工作温度范围 | Topr | -40 | ― | 85 | °C |
项目 | 符号 | 条件 | Min. | Typ. | Max. | 单位 |
---|---|---|---|---|---|---|
平均电流 | Ihp | 1Hz-Forced Mode 高精度 | ― | 21.4 | ― | μA |
工作电流消耗 | Iddp | 测量压力时 | ― | 640 | 800 | μA |
Iddt | 测量温度时 | ― | 410 | 520 | μA | |
休眠模式电流消耗 | Isleep | ― | 1.1 | 2.3 | μA | |
压力测量范围 | Popr | 30 | ― | 110 | kPa | |
压力精度 | Pabs1 | 30 ~ 110kPa、0 ~ 65℃ | ― | ±50 | ― | Pa |
Pabs2 | 30 ~110kPa、-20 ~0℃ | ― | ±80 | ― | Pa | |
相对压力精度 | Prel1 | 高精度 | ― | ±3.9 | ― | Pa |
rms干扰 | Pnois | 高精度 | ― | 1.3 | ― | Pa |
温度精度 | Tabs | 30 ~ 110kPa、-20 ~ 65℃ | -2 | ― | 2 | ℃ |
压力分辨率 | Pres | ― | 0.06 | ― | Pa | |
温度分辨率 | Tres | ― | 0.0002 | ― | ℃ | |
电源电压变动 | Ppsrr | 101.3kPa、0 ~ 40℃、1.71 ~ 3.6V Base od VDD=1.8V | -9.4 | ― | 9.4 | Pa |
注1. Typ.中记述的值并非保证值。 注: 2. 上表单位为封装前的特性。使用前,请装配至产品上进行充分评估。 |
封装类型: LGA (Land Grid Array) 9 pin 封装规格: 2.00 × 2.50 × 0.85 mm 端子部表面材质: Au |
顶视图:推荐 |
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