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In-SEM HT高温原位纳米压痕仪

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产品型号InSEM HT

品       牌

厂商性质其他

所  在  地

更新时间:2022-10-12 15:45:10浏览次数:162次

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产品简介

In-SEM HT高温原位纳米压痕仪

详细介绍

InSEM HT(高温)通过在真空环境中单独加热和样品来测量高温下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT与扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)或独立真空室兼容。附带的InView软件可以协助开发新的实验。科学出版物表明,InSEM HT结果与传统大型高温试验数据吻合。广泛的温度范围使InSEM HT成为开发研究材料的一个非常有价值的工具。

主要功能

连续刚度测量(CSM

CSM技术包括在压痕过程中测量力学性能随深度、力、时间或频率变化的函数。该方案采用恒定应变速率试验,测量硬度和模量作为深度或载荷的函数,是学术界和工业界的试验方法。CSM还用于其他高级测试,包括用于存储和损耗模量测量的ProbeDMA方法和AccuFilm基底独立测量。CSM集成在控制器和InView软件中,以提供的易用性和数据质量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce 50加载器采用玻氏压头测量高E>3Gpa)材料的三维测量图。NanoBlitz压痕小于1个点/ s,最多10万个压痕(300x300阵列),并提供每个压痕在载荷下的杨氏模量、硬度和刚度,大量的测试提高了统计的准确性。NanoBlitz 3D还提供可视化软件和数据处理功能。

AccuFilm薄膜方法包

AccuFilm薄膜方法包是一种基于Hay-Crawford模型的全新测试方法,使用连续刚度测量(CSM)测量基底材料的独立特性。AccuFilm修正了基底对软基板上硬薄膜以及硬基底上软薄膜测量的影响。

ProbeDMA聚合物方法包

聚合物包可以测量聚合物的模量对频率的函数。该测试包括平冲头、粘弹性参考材料和评价粘弹性性能的试验方法。这种测量技术是表征纳米聚合物和聚合物薄膜的关键技术,而传统的DMA测试仪器无法很好地测试这些薄膜。

划痕磨损试验功能

划痕试验在以规定速度穿过样品表面时,向压头施加恒定或倾斜载荷。划痕试验可以表征许多材料系统,如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

DataBurst

DataBurst集成InView软件和InQuest控制器系统,采用大于1kHz的速率记录位移数据,以测量高应变跳跃载荷的突变实验。特别适用于瞬间断裂、压爆瞬间采集大量数据的测试实验。

Gemini 2D多轴传感器

Gemini 2D 多轴技术将相同的标准压痕功能带到第二个横轴上,同时沿两个方向轴运行。该专用技术有助于深入了解材料特性和失效机制,可以测量泊松比、摩擦系数、划痕、磨损、剪切等参数。


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