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北京半导体专用设备研究所
应用领域DS-801A/D自动分选机是IC生产过程中用于将表面质量的管芯从蓝膜拾取,并放置到晶粒盒里的一种自动化设备
应用领域 DS-801A/D自动分选机是IC生产过程中用于将表面质量的管芯从蓝膜拾取,并放置到晶粒盒里的一种自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒(Tray盘和JEDECK盘),并实现了蓝膜到蓝膜等多种工艺流程。 本机有着合理的结构设计及良好的操作性、稳定性、高可靠性。双工作台结构实现晶粒盒上下料时设备不停机。 |
技术特点
◎适用于8″及以下晶圆加工;
◎可输出至2″~4″规格的晶粒盒(Tray盘);
◎可选单顶针与多顶针模块,并支持快速更换;
◎支持自动扩膜功能,扩膜行程可控;
◎软件系统功能强大,运行可靠,支持MAP图功能;
◎高效视觉检测系统,可进行芯片识别定位及表面缺陷检测;
◎支持分类拾拣功能;
◎双工作台实现收料不停机。
◎大尺寸JEDECK盘,或到蓝膜等其它有特殊要求的治具上
循环时间 | ≥300ms (2mm以下芯片、包括PR时间) | 拾取机构 | 吸 头 | 表面拾取型 | |
放片精度 | ±50μm (XY定位) ±5° (θ) |
| 拾取臂 | 180°旋转拾取臂 | |
芯片尺寸 | □0.5×0.5~10×10mm □2×2~5×15mm(可选) □5×5~5×25mm(可选) | 顶针Z向行程 | 2mm(max.)支持单针/多针(4针) | ||
晶片台 (输入) | Wafer尺寸 | ≤8″ | 工作台 (输出) | 承载台数量 | □单(A) □双(D) |
| 承载金属环 | □8″(标准) □6″(可选) |
| 有效行程 | 130×300 mm |
| 行程 | 200×200 mm |
| 重复精度 | ±0.005mm/0.2mm |
| 重复精度 | ±0.005mm/0.2mm |
| Tray盘规格 | 2″/3″(可选)/4″(可选) |
| 扩晶功能 | 自动扩晶 |
| 料盘夹持形式 | 机械(标准)/真空(可选) |
操作系统 | Windows XP | 操作方式 | 鼠标、键盘、操作手柄、按钮 | ||
设备尺寸 | 1400(W)×1200(D)×1700(H) mm | 所需电源 | 220V±10% | ||
设备重量 | 900Kg±10% | 所需气压 | ≥0.5Mpa | ||
设
备
功
能 | 1.芯片识别对准与墨点(大于芯片面积的20%)识别功能; 2.包装盒(Tray盘)识别与对准功能; 3.丢片检测与提醒功能; 4.Mapping功能; 5.分Bin功能 6.可兼容6″划切金属环 |
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