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塔玛萨崎电子(苏州)有限公司
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简单介绍: 主要特长采用独自的镜面・镜头光学系统,实现**均匀的照射。配备有可设定非接触・面内均一间隙的间隙传感器和对应多层曝光的显微镜、X・Y・θ轴对位台的对位系统。采用Moving UV mask法(使用Piezo Positioning Stage,使掩膜在曝光中微细移动)能够控制厚膜光刻胶的侧壁倾斜角度,形成三维微细构造体。
光刻机介绍
曝光装置 MA-1200 基板追大尺寸 200 x 200mm ø4″ ~ ø6″
光源 超高压水银灯 :500W or 1kW
曝光装置 MA-1400 基板追大尺寸400 x 400mm
光源 超高压水银灯 :2kW or 3.5kW
LED,LN曝光装置MA-4000 圆晶尺寸Ø2~4″或者Ø4~6″
光源 超高压汞灯:500W 或 1kW
Ø200mm/Ø150 mm 对应曝光装置MA-4301M 材料SI 玻璃, 对齐精度自动对齐:+/- 1 μm(
峰值搜索)
Ø300mm对应曝光装置MA-5301ML 光源超高压汞灯:3.5kW Ø200mm规格也可对应
マスクレス露光装置MX-1201 曝光扫描速度43.94mm/s 有效曝光区域200 x 200 追大曝光量(※3)245/70/245+70
マスクレス露光装置MX-1201E 曝光扫描速度22.5mm/s 有效曝光区域200 x 200 追大曝光量(※3)460/70135
マスクレス露光装置MX-1205 曝光扫描速度9/4.5mm/s 有效曝光区域100 x 100 追大曝光量(※3)100/50
MUM系列 | ||
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掩膜尺寸 | Max 9″ x 9″ x t3.0 mm | |
基板尺寸 | Max Φ8″(Wafer) | |
光源 | 超高压水银灯:500W or 1kW | |
外观尺寸及重量 | 本体尺寸 | W2120 x D1305 x H1850 mm |
本体重量 | 640kg |
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