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上海挚锦科技有限公司
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高精度可焊性测试仪实现电路板，元器件可焊性测试
可焊性测试的过程 物理学家Thom as Young和Pierre Sim on Laplace通过对表面张力的研究而定义的杨氏方程YsF=Yls+Ylfcos0成为可焊性测试的理论基础。 如图所示，在位置A，样品开始接触锡面准备浸润，在位置B，样品浸没至底端，尚无润湿，在位置C，样品润湿至润湿力=0，即过零时间，位置D ，所有力达到大致平衡，位置E，测试结束。
通过这样曲线可以帮助用户快速判断可焊性的优良。
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