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上海芝研检测技术有限公司
【技术说明】1.硬填充技术机头
【技术说明】
1. 硬填充技术机头,具备的稳定性,机头长寿命的基础
2. 智慧型学习功能,自动设置参数,操作简便
3. X-R正交分解和多重滤波算法,更好的抗干扰性
4. 相位智能跟踪技术,更好的稳定性
5. 抗干扰光电隔离驱动器,操作面板远距离安装
6. DDS全数字和数字信号处理技术,提高了检测精度
7. 美国FRAM铁电存储器, 100种产品参数无损存储
8. 优质不锈钢304机架和辊筒组件,结实耐用。
【技术参数】
检测窗宽度 (mm) | 150 | 200 | 250 | |
检测窗高度 (mm) | 250 | 350 | 350 | |
有效检测尺寸 (W*H)mm | 120*200 | 170*300 | 220*300 | |
空机检测精度 (Ømm) | Fe | 0.8 | 1.0 | 1.2 |
Non Fe | 1.2 | 1.5 | 1.8 | |
SUS 304 | 1.5 | 2.0 | 2.5 | |
输送带尺寸 (mm) | 120*1500 | 170*1500 | 220*1500 | |
标准剔除方式 | Air pusher | |||
产品重量 (kg) | 5 | 5 | 5 | |
输送带离地高度 (mm) | 800±50 | 800±50 | 800±50 | |
电源 | AC 220V, 单相, 200W,50/60Hz |
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