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上海芝研检测技术有限公司
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【技术说明】1.针对垂直包装和多头称空间优化
【技术说明】
1. 针对垂直包装和多头称空间优化，检测机头无金属区设计
2. 硬填充技术机头，具备的稳定性，机头长寿命的基础
3. 抗干扰光电隔离驱动器，操作面板远距离安装
4. 智慧型学习功能，自动设置参数，操作简便
5. X-R正交分解和多重滤波算法，更好的抗干扰性
6. 相位智能跟踪技术，更好的稳定性
7. DDS全数字和数字信号处理技术，提高了检测精度
8. 金属信号控制节点信号输出，用于包装机集中控制
9. 可检测铁、不锈钢、铜、铝及铅等各种金属材质
【产品参数】
序号 | 项目 | 说明 | ||||
1 | 检测口径(mm) | 50 | 100 | 140 | 200 | |
2 | 检测精度(mm) | Fe | 0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 |
NFe | 0.6 | 0.8 | 1.2 | 1.5 | ||
Sus | 0.8 | 1.2 | 1.5 | 2.0 | ||
3 | 安装空间(mm) | 250 | 300 | 450 | 600 | |
4 | 产品设置 | 智慧型自学习 | ||||
5 | 电源 | 100~220V交流单相，50~60Hz,55W | ||||
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