1、 氧化钒微测辐射热计技术
2、 低功耗：<45mW
3、 封装重量：≤0.3g
4、 高灵敏度：NETD<50mK
5、 热时间常数：<10ms
6、晶圆级封装
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烟台艾睿光电科技有限公司
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RTC2121W产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为256×192。RTC2121W产品采用晶圆级封装技术，具有经济适用、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长的优势，适用于微型模组应用。
1、 氧化钒微测辐射热计技术
2、 低功耗：<45mW
3、 封装重量：≤0.3g
4、 高灵敏度：NETD<50mK
5、 热时间常数：<10ms
6、晶圆级封装
| 项目 | 指标 |
| 型号 | RTC2121W |
| 传感器技术 | 非制冷型氧化钒微测辐射热计 |
| 光谱响应谱段 | LWIR, 8-14μm |
| 像素中心距 | 12μm |
| 阵列规模 | 256×192 |
| 可操作率 | ≥99.5% |
| 噪声等效温差（NETD） | <50mK (@f/1.0,25Hz,300K) |
| 热响应时间 | <10ms |
| 帧频 | ≤30Hz |
| 功耗 | <45mW (@25Hz,25ºC) |
| 数字输出位数 | 8bits 标准并口输出 |
| 输出极性 | 黑热 |
| 宽动态模式 | 支持-40~600ºC测温 (@f/1.0) |
| 读出模式 | 逐行读出 |
| 输入接口 | I2C 接口， 写入配置及 OOC 数据 |
| 探测器 ID | 内置探测器 ID 可读 |
| 镜像功能 | X 方向、 Y 方向镜像 |
| 非均匀性校正功能 | 片上 4 位非均匀性校正 |
| 工作温度范围 | -40°C~+85°C |
| 封装形式 | 24-Pin WLP 真空封装 |
| 封装尺寸 | 5.42×5.29×1.45mm³ (不含定位销) |
| 封装重量 | ≤0.3g |
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