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合肥真萍电子科技有限公司
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适用范围：贵金属厚膜烧制
适用范围：贵金属厚膜烧制,低温共烧陶瓷（LTCC）,混合集成电路,银烧结,玻璃薄膜退火的研究,其他高温空气气氛应用
特点：精确的空气导入,加热元件控制提高温度均匀性,可靠的传送系统适应广泛的装载配置,HMI具有内置分析、数据和事件日志,可定制以满足特定的处理要求
设备性能
规格 典型参数 备注 温度使用范围 (℃) 350/1050 网带宽度(mm) 500-1000 注1 带速范围(mm/min) 25-200 温度均匀度(℃) ±2-5 注2 控制温区 3 - 4 + 7-13 冷却方式 空气对流/强制风冷/水冷
注1：典型网带宽度为250/350/500/650/915；
注2：依据不同控制方式可以达到不同标准；
真萍科技作为专业的热处理设备制造厂商，可根据客户工艺需求定制您需要的满意产品，有需求的客户
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