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苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司
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设备名称：全自动晶圆电镀设备设备系列：SP系列设备分类：生产型（P），研发型（R）工艺类别：晶圆电镀晶圆尺寸：4-12inch工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …工艺应用：RDL，PillarBumpTSV工艺操作：自动晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …晶圆尺寸：2-12inch
设备名称：全自动晶圆电镀设备设备系列：SP系列设备分类：生产型（P），研发型（R）工艺类别：晶圆电镀晶圆尺寸：4-12inch工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …工艺应用：RDL，PillarBumpTSV工艺操作：自动晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …晶圆尺寸：2-12inch
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