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CSP 贴膜机

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更新时间：2023-06-29 11:40:02浏览次数：142次

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深圳市大成自动化设备有限公司

经营模式：其他

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产品简介

CSP贴膜机高科技，好产品，效率高，回报快

详细介绍

CSP 贴膜机

高科技，好产品，效率高，回报快。

10-25_K

UPH 产能

200_ms

速度

±5_μm

固晶精度

产品性能

l全自动精密CSP 贴膜机是一款用于LED，光通讯，半导体行业，高精高速排布芯片材料的专用机器。
l主要机构包含取晶视觉校正移动式直线马达工作台，固晶视觉校正移动式旋转直线马达工作台。
l取晶升降摆臂及顶针系统，以及支架和晶环自动上下料机构。
l固晶XY贴片精度小于10微米，固晶角度小于0.5度。
l提供固晶来源，CPK，历史记录查询。
l支持MES系统联网。

产品亮点

l晶片搜索模式：MAP图标定找晶，记忆找晶，行列找晶。

l检测识别：检测晶片破裂，缺损，有无。

l固晶旋转校正。

l固晶后图像检查。

l固晶精度CPK。

l自动上下晶环和底板。

设备参数

适用材料:	晶片	适用晶环大小：	6 / 7 英寸
适用晶片范围：	6mil--70mil	支架工作台：	100mm*120mm(可定制)
固晶精度：	± 0.005mm	晶圆角度：	-20°--+20°
识别角度：	-15°--+15°	角度精度：	0.5°
不良检测：	检测晶片破裂，缺损