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上海茸晶半导体科技有限公司
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本机适用范围WM系列手动贴膜是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的贴膜工序;适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜
本机适用范围
WM系列手动贴膜是专门用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的贴膜工序;
适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET 衬底膜及其它单/双层膜。
本机特点
本设备采用精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便高效。
防静电特氟龙处理的工作盘、防静电滚轮材质、去静电离子风棒可有效防止芯片受到静电损伤。
工作盘具有加热功能，使膜的粘着力更强。
可根据不同的产品，选用不同的工作盘：浅槽工作盘一一适合普通晶圆； 微孔工作盘一一薄片、QFN、PCB、玻璃、LED板、摄像模组; 陶瓷工作盘一一适合超薄片，TAIKO 薄片。
工作盘高度有弹力，适应不同厚度产品。
滚轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控，贴膜更平整。
配备圆周刀和横切刀，采用进口刀片，寿命更长。
上翻盖有液压弹簧支撑，操作省力，安全。
与同类设备优势
采用电子方式控制贴膜滚轮的压紧和松开，比传统行程开关控制更可靠，寿命更长。
隐藏的膜预张紧结构，可使贴膜更平整，尤其划片环和晶圆间的保护膜始终是紧绷状态，不松弛，无皱褶。
结构升级，能够真正做到8/12贴膜机兼容。一般8/12贴膜机，无法真正做到8寸和12寸兼容，12寸贴膜机换8寸工作盘时，8寸工作盘高度调整时，划片环高度会同时上下!所以贴8寸时，无法适合不同厚度的硅片!无法做到真正兼容8/12产品。
规格参数
| 型号 | WM - 100 | WM -200 | WM-3 00 | 备注 |
| 适用产品尺寸(Inch) | 3 ~6 | 3~8 | 3~12 | 可定制特殊品 |
| 适应环规格 | MODTF2-6 | MODTF2-8 | MODTF2-12 | 可定制特殊品 |
| 适应膜的种类 | UV膜、蓝膜 | UV膜、蓝膜 | UV膜、蓝膜 | 选配 |
| 台盘加热范围(°C) | 室温~80 | 室温~80 | 室温~80 | |
| 机器尺寸(mm) | 400*850*350 | 430* 850*350 | 650*900* 400 | |
| 电源(V) | 单相AC 220 | 单相AC 220 | 单相AC 220 | 可定制AC100V |
| 压缩空气(MPa) | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | |
| 设备重量(KG) | 90 | 90 | 120 |
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