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上海奕范智能科技有限公司
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通过施加压力，将特种的QFN胶带（常温）黏贴于引线框架背面
通过施加压力，将特种的QFN胶带（常温）黏贴于引线框架背面。
QFN(Back Side Film)tape胶带，适用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，适用于高温后需移除且无残胶的表面保护用，使得产品具有良好的耐温性及防静电性能。
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