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四川省微电瑞芯科技有限公司
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此设备,产品针对S O P 、 S OT 、 D I P 、 Q F P 、 B G A 、 I G BT 、 TO 、 M I N I L E D等真空芯片封装焊接炉真空炉,在线真空炉,半导体真空炉,半导体在线真空炉,半导体炉,半导体焊真空焊接炉设备,芯片封装,芯片焊接,芯片封装焊接
真空焊接炉
• 此设备以进口平台,精心打造,打破国际和垄断的半导体焊接炉等真空焊接设备，产品针对SOP 、SOT 、DIP 、QFP 、BGA 、IGBT 、TO 、M INILED等真空芯片封装焊接
• 此设备采用工控嵌入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电 脑 死 机)独立运行,不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
• 针对客户产品提供可更换加热模块,有效解决温差导致溅锡现象
• 设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读
• 智能氮气监测和控制系统，不但节约保护气体，而且氧气含量更低
• 分步抽真空设计，最多可分5步抽真
• 密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
• 真空度可以达到0 . 1 K Pa ， Vo i d S i n g l e < 0 . 5 % ， To t a l < 1 %
• 循环时间2 5 s / p e r c yc l e 、真空回流焊行业高
• 热机时间约3 0 m i n
• 匹配ASM设备
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