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北京维意真空技术应用有限责任跟公司
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| 极限真空度 | 1Pa | 键合平台尺寸 | 200*200mm |
|---|---|---|---|
| 压力范围 | 0~3.5KN | 工作温度 | 300℃ |
维意真空晶圆芯片真空高温键合机支持定制
工作说明：将下基片底放在下压头上，将上基片放在上基片支撑机构上。（此时两基片中间有间隙，为了抽下基片气泡）；抽真空除气泡完毕后，上基片支撑机构的几个支撑板；会于上基片拖开，上基片下落到下基片上；利用基片对准整合机构将上下基片整合对准；设定压合工艺后进行键合。
晶圆Bonding机技术方案
维意真空晶圆芯片真空高温键合机支持定制
一、设备组成概述
设备由加压力系统，压力控制系统，加热系统，真空系统，气路系统，电气控制系统，
二、设备技术要求
1、设备极限真空度≤1Pa；
2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽)；平台平行度：0.05mm；
3、可键合晶圆厚度，0~140mm；可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)
4、压力范围：0~3.5KN；键合压力在量程内也任意可编程设置与控制；
压力显示精度：±0.1KN
5、真空系统1套
真空腔、真空机械油泵，手动角阀，真空计，微正压泄压阀，进气口、进气阀、及进气浮子流量计。
6、控温范围室温~300℃；上下板温差：3℃；
温度可以灵活设置和编程，温控精度：±1%（100℃以下±1℃）；均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min；支持温度编程段数：10 段控温；
上下压盘部分采用高温合金制造，上下压盘同时加热控温，能在600度高温下加压不变形，保证加压基板的平整度。
7、电气控制系统1套。
8、电源功率要求:220V,3.5KW
三、设备主要配置方案
1、设备采用机械泵（型号：TRP-24），以实现极限真空度：1Pa。
2、键合平台方案：上压头采用球头轴，保证两压头之间的平行度，
3、加压力系统1套：
采用伺服电动缸（型号：外径75）；粘合压力：0～ 750Kg可控；压力可以
斜率上升（线 性）。上升速率：0.5～5Kg/s。从而达到压力范围：0~3.5KN；
伺服电机加压时，配合压力传感器进行测量，PLC，实时在线监测，保证压力精度的准确性。键合压力在量程内也任意可编程设置与控制，压力显示精度：±0.1KN。
4、控制系统1套：
由plc和控制模块对伺服电动缸的加压系统和样品台加热系统进行控制，可随意设置和更改参数。
5、真空系统1套
真空机械油泵，手动角阀，真空计，微正压泄压阀，进气口、进气阀、及进气浮子流量计。
6、加热系统1套：
采用铠装加热丝加热形式，表面功率大，升温速度快，加热均匀；压盘部分采用高温合金制造。K型热电偶进行温度反馈，固态继电器进行PID温度调节。铠装电阻丝采用铝合金压板固定，不需要隔热装置。常用温度：室温 ～ 300 ℃ ± 1℃ 。要求斜率上升，可设定上升曲线，10段控温 。常用温度上升速率：均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min,要求加热部件要均匀，上下板温差：3℃；
7、电气控制系统1套。
设备名称 | 产地 | 数量 | |
1. | 真空获得与测量部分 | ||
1.2 | 真空机械泵(TRP-24) | 合资 | 1台 |
1.3 | GYC-JQ40KF高真空电磁压差式带充气阀 | 上海西马特 | 1台 |
1.4 | CF-16高真空手动充放气阀 | 浅蓝纳米 | 1台 |
1．5 | 真空计（大气压~0.1Pa） | 成都睿宝 | 1台 |
1.6 | 不锈钢液压波纹管路组件 | 中外合资弗莱希波 | 套 |
1.7 | 数显压力表 | 合资 | 1套 |
1.8 | 泄压阀 | 浅蓝纳米 | 1只 |
1.9 | 真空抽气阀 | 浅蓝纳米 | 1只 |
2. | 真空腔体部分 | ||
2.1 | 真空室壳体（真空专用不锈钢） | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.2 | 压力控制系统（样品上压头） | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.3 | 加热系统 | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.4 | 样品下压头 | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.5 | 伺服电动缸 | 上海 | 1套 |
2.5 | 100观察窗 | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.6 | CF-35四芯陶封组件 | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.7 | 压力传感器 | 上海 | 1套 |
3. | 电器部分 | 1套 | |
3.1 | 总控电源 | 浅蓝纳米 | 1套 |
3.2 | 样品加热控制电源 | 浅蓝纳米 | 2套 |
3.3 | Plc控制系统 | 浅蓝纳米 | 1套 |
3.4 | 总控触屏 | 中国台湾 | 1套 |
4 | 辅助件及配件 | ||
4.1 | 设备主机架 | 浅蓝纳米 | 1套 |
4.2 | 氟橡胶圈、无氧铜垫及各种标准件、备件 | 浅蓝纳米 | 全套 |
工作说明：1.将下基片底放在下压头上，将上基片放在上基片支撑
机构上。（此时两基片中间有间隙，为了抽下基片气
泡）
2.抽真空除气泡完毕后，上基片支撑机构的几个支撑板
会于上基片拖开，上基片下落到下基片上。
3.利用基片对准整合机构将上下基片整合对准。
4.设定压合工艺，利用上下压头对两基片进行压合。
维意真空晶圆芯片真空高温键合机支持定制
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