详细摘要: 维意真空晶圆芯片真空高温键合机支持定制工作说明:将下基片底放在下压头上,将上基片放在上基片支撑机构上。(此时两基片中间有间隙,为了抽下基片气泡);抽真空除气泡完...
产品型号:W-JH4所在地:北京市更新时间:2025-04-24 在线留言PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
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