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上海相新电子科技有限公司
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| 导热系数 | 1.8?W/mK | 热阻 | 1.4?K/W |
|---|---|---|---|
| 粘度 | 45~?70?Pas | 密度 | 2.3?g/cm^3 |
| 硬度 | 45~?60?Shore00 | 应用温度 | -40~200°C |
芯片导热胶KerafolGFL3020是一种应用批量生产应用高效且经济的解决方案。陶瓷填充的有机硅弹性体以两种组分通过混合管混合，并可直接应用到产品上（例如金属外壳），由点胶系统完成。电子器件（IGBT，电容器，芯片等）在轻微的压力下连接到尚未固化的GFL产品上，可以使双组分导热胶均匀分布，从而产生确定的厚度和可重复的电气及热参数，连接固化在室温下进行持续约一个小时，但可根据客户要求定制固化。
德国 Kerafol Keratherm GFL3020 GFL3020 RF 双组分导热胶
是一种陶瓷填充的有机硅弹性体，以两种组分1:1比例通过混合管混合，并可直接应用到产品上（例如金属外壳），由点胶系统完成。电子器件（IGBT，电容器，芯片等）在轻微的压力下连接到尚未固化的GFL产品上，可以使双组分导热胶均匀分布，从而产生确定的厚度和可重复的电气及热参数，连接固化在室温下进行持续约一个小时，但可根据客户要求定制固化。
对比基于聚氨酯或环氧树脂的产品相比，含硅GFL3020可以更好地吸收和补偿振动，GFL的高柔软度有利于这种效果。此外，GFL的低粘度允许简单的可加工性并对点胶系统有温和的影响。
Kerafol Keratherm GFL3020 GFL3020 RF
Colour yellow yellow
Basic material silicone silicone
Mixing ratio 1 : 1 1 : 1
Curing 1h ;RT 1h ;RT
Thermal Properties*
Thermal resistance Rth K/W 1.4 1.2
Thermal conductivity λ W/mK 1.8 2.0
Electrical Properties**
Dielectric breakdown voltage Ud; ac kV 10.0 10.0
Mechanical Properties
Hardness Shore 00 45 - 60 45 - 60
Physical Properties
Application temperature °C -40 to +200 -40 to +200
Density g/cm³ 2.30 2.40
Viscosity*** Pas 45 - 70 45 - 85
Total mass loss (TML) Ma. -% 0.19 0.19
Flame rating UL-94 V-0 V-0
Possible thickness mm 0.05 - 5.0 0.1 - 5.0
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