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北京科信机电技术研究所有限公司
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技术特点适用于2~150mm尺寸的晶体和声表面波器件、光学器件、功率器件、传感器和MEMS器件的封装
技术特点
适用于2~150mm尺寸的晶体和声表面波器件、光学器件、功率器件、传感器和MEMS器件的封装。
本机为预焊-平行焊一体机，实现预焊到平行缝焊的全自动封装。
焊接外形:方形、圆形。
焊接材质:可伐、金属化陶瓷、不锈钢等。
盖板供给方式：托盘(标配）、弹夹（选配）、振盘（选配）。
可以存储不同元器件的相关参数，实现一键切换。
具有故障自诊断停机报警功能，报警时显示故障信息。
本机手套箱配真空烘烤副室，烘烤温度可达200℃，温控精度±1℃，板温均匀度±3℃，烘烤真空度保持在20～50Pa范围。
技术参数
焊接速率：0.1-20mm/s
焊接压力：0.5-2Kg
焊接功率：2kW
焊接盖板厚度：0.08-0.2mm
视觉定位分辨率：4.4μm
视觉对位精度：±0.035mm（25×25mm产品尺寸）
工作室露点：≤-40℃
漏率：符合标规定（GJB548B-2005）
焊接电源：逆变式脉冲焊接电源
供电电源：单相220V、2kVA（含烘烤箱）
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