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加工冲型红钢纸垫片青稞纸、复合纸DMD纸 详细摘要:产品说明:青稞纸适用于供用于供电机、电器、仪表、开关、变压器等绝缘及其构件用的电工纸板,木/棉薄型的纸板具有较高的机械强度和绝缘性。
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6630、6630A(DMD)聚酯薄膜聚酯纤维非织布柔软复合材料的耐热等级B级(DMD)是一种三层的柔软复合绝缘 -
专业生产加工麦拉片PET聚酯薄膜PC绝缘片 详细摘要:产品名称:麦拉片(PET)产品说明:麦拉片具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度,耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀,并具有*的绝缘性能。产品用途:适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕及保护作用。防静电、
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电焊机贝格斯SP900S粉红色硅胶 详细摘要:特点和好处 :热抗阻0.61℃-in2/W(@ 50psi) ,低紧固压力 , 光滑和高度适应的表面,电气绝缘性 Sil-Pad 900S系列导热绝缘材料设计用于高导热绝缘的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。 Sil-Pad 900S高度适应度的光滑表面,具有高的导热性
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专业生产加工贝格斯K10硅胶片,国产 详细摘要:传统的云母/硅油作为绝缘材料已有超过30年的历史,至今仍在广泛使用。云母价格便宜并有很好的介电强度,但它很脆,易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大,常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。
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250硅胶护套,187阻燃硅胶端子套 详细摘要:产品用途:电线末端绝缘处理;各类电装部件、工具之绝缘、保护、自动车家用电器、玩具、医疗器具。
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特点:的绝缘性;强韧性、耐摩耗性、耐老化性、防水防寒、耐候性、耐药性、耐高压、耐高温;自由选色:良好的柔软性
典型规格:187,250,110直形 -
专业生产TO-3P/5200云母片,TO-220 详细摘要:我公司生产天然进口云母片,品种齐全,质量保证,有SGS环保认证报告,当天可发货.!天然云母片是厚片云母经过剥分,定厚,切制,冲制而成的.它具有无污染,有良好的绝缘,耐压高特点. 具有较高的机械强度和耐热性,及良好的电气性能,可以在600℃内*使用.广泛应用于电子
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专业生产透明铁氟龙热缩管 详细摘要:产品特点:耐高温280度,耐磨,耐腐蚀,收缩比例2:1或4:1,颜色以透明为主,其它颜色可以定做,铁氟龙热缩管广泛用于电子电气,LED照明,电热制品,医疗设备,仪器仪表器仪表、轻纺化工、食品医疗、电子电器、邮电通信、石油化工、冶金电子、铁道交通、电机
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硅胶热缩管,耐高温高压 详细摘要:硅胶热缩管(别名:耐高温高压热缩管), 由硅橡胶改性后制得的具有热缩性能的硅胶管,不仅具有一般硅胶管本身优良的性能,耐高温、耐高压、柔软且富有弹性,还兼具有热收缩性能
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专业生产矽胶片,绝缘硅胶片 详细摘要:导热矽胶片也叫导热硅胶垫,导热硅胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压,是工
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艺性和实用性的导热材料。矽是硅的旧称,在大陆矽胶一般叫做硅胶,导热硅胶片是硅胶种类中的一种,在中国台湾和其它亚洲地区仍把导热硅胶片称为导热矽胶片。 -
专业生产TO-220A硅胶帽套TO-3PA 详细摘要:产品说明:具有辅助散热功能,可以替代原有的散热金属
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不用固定可直接套于小中功率发热晶体管之上,减轻产品重量。
用途:一般中小功率晶体管之散热。
典型规格:TO-220A、TO-220B、TO-3PA、TO-3PB等。 -
导热相变材料 详细摘要:基本规格:按客户要求裁切 在58℃时发生相变,由固态到液态
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厚度:0.13MM的,产生低热阻抗形成优良的导热通道
在散热片工作中经受了相变,不能作为电器绝缘使用 -
高导热双面胶模切 详细摘要:1. 导热双面胶贴在IC 散热片固定的领域是较有效方法,专业用于粘接散热片和芯片的双面贴, LED使用更为便捷,把LED与散热铝之间贴上导热双面胶,在用一点力按即可;导热效果比一般的导热胶*。本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接,取代了用螺丝固定,可
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耐高温270度绝缘粒,TO-220 详细摘要:防止晶体与PC板断裂.短路.可使高度*.并增加稳定性.也可以作为绝缘垫片与散热片配合使用
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专业生产导热矽胶布,绝缘布 详细摘要:抗拉力强,耐磨,绝缘性能佳,表明无粘性,厚度薄,适合用于功率器件的绝缘导热,因为此产品拥有*的抗拉力和耐磨性能,价格实惠,被客户许多客户所认可,冲型成任何形状,锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。
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超长软性导热硅胶片 详细摘要:主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充
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导热石墨片 详细摘要:应用于笔记本电脑、医疗设备,大功率LED照明、LED照明等电子产品平板显示器、数码摄像机、通讯工业,及针对个人的助理设备
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氧化铝耐磨陶瓷片 详细摘要:氧化铝耐磨陶瓷片的特点:产品具有密度大、磨耗低、抗冲击、表面光滑、施工方便等特点,是钢铁厂、电厂、矿山等行业的物料输送设备的表面耐磨的材料,有效延长设备的使用周期;
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铝碳化硅散热器,AISiC陶瓷基板 详细摘要:铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的*,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适
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碳化硅陶瓷散热片 详细摘要:特别适用于低瓦数功耗,设计空间讲究轻,薄,短,小的皆可使用
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高温氮化硼陶瓷 详细摘要:耐超高温,高温情况下仍保持超群润滑性能,无毒,无污染,高环保,高化学惰性,摩擦系数极低,耐高压,高电阻,抗热震,抗腐蚀性,导热性好。
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