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深圳维博信通科技有限公司
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产品介绍：利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用
产品介绍：
利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用。
传统加工方式是采用走刀式分板、冲压式分板、侧刀式分板等接触式切割来加工，而采用这些方式分板都有些不足之处：走刀式分板只能进行直线分板，有毛边，有应力；冲压式分板必须专板专模，后期成本高，有应力；铣刀式分板产生很多粉尘，有应力，不适合薄的电路板的切割。侧刀式分板压力大，应力大，只适合铝基板的分割，加工单一。
由于激光具有能量集中，光束质量好，激光束光斑直径小，切缝细，非接触，稳定等居多优点，故采用高功率、稳定、可靠、寿命长的激光器对任意形状PCB电路板进行精细切割。
产品特点：
* 实现PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗的超精加工应用。
* 不产生毛刺、无明显碳化。
* 切割结果精密、光滑、侧壁陡直。加工位置不会出现伴随热效应产生分层现象，速度快、质量好，特别适合精细图案加工。
* 无需开模，一次成型，为企业节约大量成本。
* 精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割同时保持微米量级的高精度。
* 位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位。识别，定位快速准确，效率高。
产品应用：
PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗的超精加工应用
性能参数：
型号 | DDL-1K200 | DDL-580 | DDL-365（15W） |
激光器 | 光纤激光器 | 端泵绿光激光器 | 端泵紫外激光器 |
激光功率 | 150W(可定制) | 30W(可定制) | 15W(可定制) |
激光波长 | 1064nm | 532nm | 355nm |
聚焦光斑直径 | 100um | 50um | 40um |
切割厚度 | 0.4-4mm | 0.4-1.2mm | 0.2-0.5mm |
切割幅面 | 200*200mm | 150*150mm | 150*150mm |
整机精度 | ±70um | ±50um | ±30um |
样品图片：
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