半导体泵浦激光划片机 返回列表页

半导体泵浦激光划片机  型号:SFL33-MID50

库号：M198264  

适用材料或行业应用
SFL33-MID50激光划片机系列广泛应用于：

太阳能行业单晶硅、双晶硅、多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割划片）和刻槽。
电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割

产品点半导体泵浦激光划片机  型号:SFL33-MID50
采用了的半导体泵浦固体激光器，光束质量好，切缝更窄，加工后的电池片损耗小，*性好；
免维护，无需更换氪灯、重新调整光路，综合使用成本低；
加工速度快，精度高；
整机功耗小，省电节能；
造形新颖、美观大方

激光波长 1064nm   型号:SFL33-MID50
激光输出功率 ≥50W
激光重复频率 3kHz-50kHz
zui小线宽 40µm
zui大划片厚度 1.2 mm
zui大划片速度 120mm/s
重复定位精度 0.02mm
工作台幅面 300×300 mm
电源 220V/50Hz/2kVA   型号:SFL33-MID50
冷却方式 恒温循环水冷
工作台 双气仓真空吸附