主要特点：

自动转塔；

铸铁机壳，结构坚固、刚性好、、、测试效率高；

采用ARM高速处理器，5.6寸液晶触摸屏；

数显测微目镜，数字显示硬度值，操作方便；

砝码加力系统；试验过程压头动态显示，实时观测试验状态；

屏幕上能显示试验力、压痕长度、保荷时间、测量次数等；

中英文界面转换；各种硬度值转换；

试验过程自动化，操作简单，无人为操作；

具备数据库存储数据功能，测试数据同步存储并可导出；

配USB和RS232接口，方便用户进行数据处理；

配微型打印机，可直接打印测试结果；

可选配HYHB300图像测量系统；

精度符合GB/T 231.2、ISO 6506-2和美国ASTM E10。

应用范围：

测定黑色金属、有色金属等材料的布氏硬度；

测定铅基合金、巴氏合金、锡铋合金等轴承合金材料的布氏硬度；

测定硬质塑料、电木等某些非金属材料的布氏硬度；

测定采用铸造、锻造、轧制等工艺零件的布氏硬度。

参数：

测量范围：8-650HBW

试验力：1838.8、2451.8、4903.5、7355.3、9807、14710.5、29421（N）

187.5、 250、 500、 750、 1000、 1500、 3000（kgf）

测量标尺：HBW2.5/187.5、HBW5/250、HBW5/750、HBW10/250、HBW10/500、HBW10/1000、

HBW10/1500、HBW10/3000

试样允许大高度: 280mm

压头到机壁距离: 150mm

测量系统放大倍率： 20X、40X

小检测单位：2.5μm

电源: AC220V ，50/60Hz

外形尺寸: 570x330x910（mm）

重量: 约225kg

主要附件：

大平试台：1个

小平试台：1个

V型试台：1个

碳化钨球压头：Φ10、Φ5、Φ2.5mm各1个

标准布氏硬度块：2块

微型打印机：1个

可选附件：

长方形大平工作台：400x150x30（mm）

布氏CCD图像测量系统