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香港纳拓科技有限公司
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模块主芯片可以选:RT5572/RTL8192DU/AR1021X；
尺寸只有27*18MM;
通信接口：USB2.0；
符合标准：IEEE802.11a/b/g/n;
模块外接pin脚数：12Pin;
天线连接方式：选用I-PEX座或直接用模块的Pin;
具有2.4G和5.8G两种频率；
采用2T2R的通信模式；
zui高传输速率可达到300Mbps;
供电电压采用通用的3V3;
与底板连接可以贴片和插件两种方式做选择；
工作温度范围：-10~70；
存储温度范围：-40~80；
PCB板：采用4层布线，FR4材料，沉金工艺；
这种兼容设计，算是一剑三雕，为方案的集成应用，节省了硬件设计时间的同时，也为选择应用提供了便利。
模块应用针对需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备，
广泛应用于MID,网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品、通信类电子产品集成设计.模块化的集成设计,缩短开发周，加快将产品推向市场的时间.
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