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北京瑞普天润技术有限公司
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产 品 规 格处理器Intel SkyLake-H,支持 6 代 Mobie I5- 6300HQ /I7-6700HQ;内存板载DDR4 2133/2400,
产 品 规 格 | ||
处理器 | Intel SkyLake-H,支持 6 代 Mobie I5- 6300HQ /I7-6700HQ; | |
内存 | 板载DDR4 2133/2400,16GB/32GB | |
硬盘 | 2.5吋硬盘 | |
独立显卡 | NVIDIA® GeForce® GTX 1060Ti 6GB | |
显示输出 | 一个VGA | |
显示屏 | 15.6吋LED液晶显示屏,分辨率1920*1080 | |
键盘鼠标 | 三防键盘,带鼠标触摸板 | |
制冷风扇 | 铜制导冷管风扇 | |
网络 | 10/100/1000M | |
航插接口 IO接口 | 1个电源接口,2个RS232/422/485接口 USB2.0*2,USB3.0*2, | |
电池 | 内置电池 标准 SMBUS 协议 | |
电源 | 19V 10A电源适配器 | |
外形尺寸 | 380(W)╳254(H)╳48(D) | |
重量 | 4KG | |
环 境 参 数 | ||
工作温度 | -10~50℃(宽温可选:-40℃) | |
存储温度 | -40~70℃ | |
相对湿度 | 95%±3%,温度60℃非凝结,满足GJB150.9-86中的相关要求 | |
冲击 | 20G peak,half-sine,11 ms pulse | |
振动 | 工作时,5~500Hz,1.5Grms;非工作时,5~500Hz,3Grms | |
防水防尘 | IP66(可选) |
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