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HCT耐电流测试仪
一、HCT测试目的：
HDI工艺PCBHCT板HCT 耐电流测试 耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前OPPO、VIVO、Amazon、HUAWEI等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。
二、HCT测试判定方法：
给coupon样品施加一定的电流，让coupon在60秒内升到温度（常用温度180℃,220℃,240℃,260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5%，即为合格。
三、阻抗条设计：
HDI板本身意思就是高密度线路，Coupon做的比较集中，聚热集中，才能真正模拟HDI的实际高密度工作状态；我司所有客户统一使用我司提供的Coupon制作图纸标准，这个可以做到同行厂商之间的比较，有一个相对的测试标准。
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