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HCT全自动高压耐电流测试仪

HCT全自动高压耐电流测试仪.pdf

一、介绍：

HCT即 High current test （高电流测试的缩写）

HCT系统即高电流测试测试系统

HDI即 High Density Interconnections（高密度互联技术缩写）

HDI 板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是 PCB 行业在 20 世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统 PCB 相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来， HDI 技术的出现，适应幵推进了 PCB 行业的发展，同时对 PCB 板的制作和测试要求更高。

HCT系统是一种测试印制电路板产品孔互联可靠性的测试系统，特别适用于高密度互连技术（HDI）制造的PCB板。HCT测试通过施加一定的直流电流在特殊设计的孔链上，让PCB板升温到温度（通常为180℃、220℃、240℃或260℃）并维持一段时间，然后快速降温到初始温度附近。如果在测试期间PCB板未损坏或开路，并且测试前后的阻值变化小于等于5%，则表示该PCB板的互联可靠性良好。

二、测试目的：

HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，尤其是在过波峰焊/回流焊炉的时候，在高温环境下是否能维持稳定状态而不损坏；目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

三、参数：

1.直流电源供应器

1.1 输出范围： 0-80V,0-10A, 300W
1.2测量精确度
1.2.1 电压：≤0.05%+10mV

1.2.2 电流： ≤0.1%+10mA

2.温度测试仪
2.1 测试范围： 0℃ ~350℃

2.2 分辨率： 0.1℃
2.3 温度准确度： ± 1.5℃

3.设备规格：
3.1 精密可编程电源供应器0-80V ,0-10A,300W,RS232通信接口
3.2 工业电脑研华610L,23寸显示器
3.3 测试台及测试夹具